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1. LED芯片制造工艺流程是什么?

1、LED芯片制造工艺流程是什么?

芯片制造的步骤包括沙硅分离、硅提纯、将硅铸成硅锭、晶圆加工、光刻、蚀刻与离子注入、填充铜、涂胶、再做一层结构等。1 芯片制造需要5000***工序，涉及50多个行业、2000-5000***工序。

利用干***刻蚀技术去除特定区域的材料，形成芯片的平台图形。 去除刻蚀后的临时胶层。 对芯片进行退火处理，以改善其电学和光学特性。 沉积一层SiO2作为窗口层，保护芯片同时允许光线透过。1 进行窗口图形的光刻，定义出LED芯片的发光窗口。1 腐蚀掉SiO2窗口层，形成所需的窗口形状。

过程：LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm），不利于后工序的操作。我们***用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。

生产过程 一般将LED的生产分为上、中、下游三部分。制造成单晶棒，再将单晶棒用钻石刀切成薄片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）长晶炉生长－掏取晶棒－滚磨－品检－切片－研磨－ 倒角－抛光－清洗－品检－OK。

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